Q1 ダイヤモンドスクライバーって何ですか？
半導体ウェハをチップ（個片）化するための工法（と、その刃物）です。
ガラス切断に用いられる工法で、化合物半導体による発光デバイスなどのチップ（個片）化において、スクライブは欠かせない技術となっています。
Q2 ダイヤモンドスクライバーの特長は何ですか？
水（湿式）を用いずに、熱を伴わないドライカットです。
基板内部に応力を与えることで、ウェハ割断のために必要なクラックを誘発させます。
Q3 ダイヤモンドスクライバーの優位性は何ですか？
ウェハのヘキ開方向に沿って割断された断面は鏡面になり、発光用デバイスウェハのチップ化に特に最適です。
また、スクライブラインの幅は数μmで、ウェハ当りのチップ集積率が高くなります。
Q4 ダイヤモンドスクライバーの選定方法を教えてください。
対象とされるウェハの材質や基板厚により選択する必要があります。
スクライブは、基板のへき開性を利用してチップ（個片）化する工法です。そのため、へき開性の乏しい基板については、トライアルが必要となります
